xMEMS के 1mm XMC-2400 µCooling टेक्नोलॉजी ने माइक्रो-स्केल कूलिंग में एक नया कीर्तिमान स्थापित किया है। यह तकनीक अपने छोटे आकार के बावजूद उच्च प्रदर्शन और उत्कृष्ट कूलिंग प्रदान करती है, जो अत्याधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए आदर्श है
xMEMS Labs ने पेश की xMEMS 1mm XMC-2400 µCooling चिप
xMEMS Labs ने अपनी नवीनतम तकनीक xMEMS 1mm XMC-2400 µCooling चिप को लॉन्च किया है, जो अत्याधुनिक कूलिंग समाधान प्रदान करती है। यह चिप छोटे आकार में उच्च दक्षता के साथ माइक्रो-कूलिंग की नई दिशा में क्रांतिकारी बदलाव लाने का वादा करती है।
माइक्रो-कूलिंग तकनीक में एक बड़ी उपलब्धि
xMEMS Labs ने xMEMS XMC-2400 µCooling चिप का अनावरण किया है, जो पूरी तरह से सिलिकॉन की बनी पहली सक्रिय माइक्रो-कूलिंग फैन है। यह चिप विशेष रूप से अल्ट्रामोबाइल उपकरणों और उन्नत एआई अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन की गई है।
मुख्य विशेषताएँ और विनिर्देश
xMEMS XMC-2400 का डिज़ाइन आधुनिक मोबाइल उपकरणों में आसानी से फिट हो जाता है। इसके आयाम केवल 9.26 x 7.6 x 1.08 मिलीमीटर हैं और इसका वजन 150 मिलीग्राम से कम है, जो पारंपरिक सक्रिय-कूलिंग विकल्पों की तुलना में 96% छोटा और हल्का है।
हालांकि इसका आकार छोटा है, यह प्रति सेकंड 39 घन सेंटीमीटर हवा को हिला सकती है और 1,000Pa की बैक प्रेशर उत्पन्न कर सकती है। इसकी पूरी तरह से सिलिकॉन डिज़ाइन उच्च विश्वसनीयता, स्थिर प्रदर्शन और मजबूती सुनिश्चित करती है, साथ ही इसमें IP58 रेटिंग भी शामिल है।
निर्माण और उपलब्धता
xMEMS XMC-2400 का उत्पादन xMEMS Cypress माइक्रो स्पीकर की तरह ही निर्माण प्रक्रिया का उपयोग करके किया जाएगा। xMEMS 2025 की पहली तिमाही में ग्राहकों के लिए XMC-2400 का सैंपलिंग शुरू करने की योजना बना रहा है। xMEMS Cypress स्पीकर का पूर्ण पैमाने पर उत्पादन 2025 की दूसरी तिमाही में शुरू होने की उम्मीद है।
सितंबर 2024 में, xMEMS Shenzhen और Taipei में xMEMS Live इवेंट्स में XMC-2400 का प्रदर्शन करेगा, जहां यह चिप प्रमुख ग्राहकों और उद्योग भागीदारों को दिखाई जाएगी।
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xMEMS के CEO का बयान
xMEMS के CEO और सह-संस्थापक जोसेफ जियांग ने कहा, “हमारी अभिनव µCooling ‘फैन-ऑन-ए-चिप’ डिज़ाइन मोबाइल कंप्यूटिंग के लिए एक महत्वपूर्ण समय पर आई है। जैसे-जैसे अल्ट्रामोबाइल उपकरण अधिक प्रोसेसर-गहन एआई कार्यों को संभालने लगते हैं, गर्मी प्रबंधन एक महत्वपूर्ण चुनौती बन जाती है। XMC-2400 के आने तक, इतने छोटे और पतले उपकरणों के लिए कोई व्यावसायिक सक्रिय-कूलिंग समाधान उपलब्ध नहीं था।
MEMS माइक्रो स्पीकर्स को उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स बाजार में पेश करने के बाद, जिसमें 2024 की पहली छमाही में आधे मिलियन से अधिक यूनिट्स शिप की गईं, हम अब µCooling के साथ थर्मल प्रबंधन में क्रांति ला रहे हैं। XMC-2400 सबसे छोटे हैंडहेल्ड उपकरणों को सक्रिय रूप से ठंडा करने के लिए डिज़ाइन की गई है, जो सबसे पतले और उच्च-प्रदर्शन वाले एआई-तैयार मोबाइल उपकरणों का मार्ग प्रशस्त करती है। xMEMS µCooling प्रौद्योगिकी के बिना स्मार्टफोन और अन्य प्रदर्शन-केंद्रित उपकरणों का भविष्य कल्पना करना कठिन है।”
FAQs
प्रश्न 1: xMEMS XMC-2400 µCooling चिप क्या है?
उत्तर: यह एक माइक्रो-कूलिंग चिप है जो छोटे आकार में उच्च प्रदर्शन और कूलिंग प्रदान करती है।
प्रश्न 2: इसकी प्रमुख विशेषताएँ क्या हैं?
उत्तर: इसका आकार 9.26 x 7.6 x 1.08 मिमी है, वजन 150 मिलीग्राम से कम है, और यह प्रति सेकंड 39 घन सेंटीमीटर हवा हिला सकती है।
प्रश्न 3: इसका उपयोग कहाँ हो सकता है?
उत्तर: इसका उपयोग अल्ट्रामोबाइल उपकरणों और एआई अनुप्रयोगों में किया जा सकता है।
प्रश्न 4: इसकी निर्माण प्रक्रिया कैसी है?
उत्तर: इसका निर्माण xMEMS Cypress स्पीकर की तरह ही होता है, जो उच्च विश्वसनीयता और स्थिरता प्रदान करता है।
प्रश्न 5: यह चिप कब उपलब्ध होगी?
उत्तर: इसका सैंपलिंग 2025 की पहली तिमाही में शुरू होगा, और उत्पादन दूसरी तिमाही में।
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